想分享一些关于内存散热马甲的事

当下内存厂商做的散热马甲主要有两种，下面以芝奇为例：
Ripjaws系列定位中端的内存，类似的还有Sniper，这些都仅采用了铝片的散热形式覆盖。

而相对高端一些的比如Trident，就是铝块了，芝奇的Trident系列也不是没有尝试过在铝块散热上做高做厚，但在量产使用的过程中也出现了种种问题
比如TridentX，芝奇在DDR3系列的主力高端型号，当然TridentX也有比较少见的DDR4

随着塔式散热的流行，高马甲内存与CPU散热打架的事情频频发生，所以在DDR4版的TridentZ上，芝奇降低了散热块的高度，但是铝块也加厚了。

但是这种超厚散热的设计也造成了一些使用上的不便利，比如华擎的某个ITX主板插个三叉戟/幻光戟就非常挤。
其实这种铝片铝块的设计，很多内存厂商也是这样做的，比如海盗船，铝片的是Vengeance，铝块的是Dominator。
而对于定制内存散热马甲，我的看法就是纯噱头，你随便找个马甲，甚至不装马甲，就用暴力扇子吹，其实效果也没有差多少的。
现在DDR5内存的散热问题除了颗粒的发热不小之外，PMIC也是需要照顾一下的，但是PMIC也仅仅是热，温度高了似乎也没什么影响。
芝奇TridentZ5内存，马甲拆除之后，PMIC那部分甚至压根连导热垫都没给你贴，只能说芝奇在不少情况下它的作风跟寨厂没啥区别。
顺便说一下我研究马甲与制作的经历，虽然一直搁置着（我是不可能卖的，就是自己做了玩玩而已，这点钱，老实说完全看不上，还不如多加班呢，吃力不讨好）
我的设计是以TridentZ为蓝本，差不多有两种思路，都尝试了一下：
1、加高，加高内存散热马甲的话有个问题，虽然铝本身的导热与散热能力相对优秀，但在密封的机箱里，尤其是在内存烧机的时候，这积热问题很容易就显现出来，这样就算做再高的马甲都没什么用，因为热量你很难迅速排出。
2、加厚，考虑到很多人使用4DIMM的主板然后只插两根内存，且单面内存的颗粒都是朝向CPU那边的，所以加厚马甲的思路就是一个内存占用两个内存插槽这样玩，但实际CNC之后马甲有点太重了，而且依然逃避不了积热的问题，只是因为储热的地方变大了，所以内存的温度有些许降低，就像主板VRM的散热片那样。
最好的方案当然是搞个热管把热量给引出来呀，可惜了当年的OCZ，十几年前刚踏入DIY没多久的时候，就非常憧憬OCZ对超频内存马甲的设计：

风冷的，直接用热管给你把热量引出来加上鳍片，至于上水的话就直接在马甲上给你安两个孔位，做法最暴力当然也最直白。
但是还有一种办法就是根源性的解决，那就是在DDR5内存小参上面动手，当下因为工作比较忙的原因没什么时间仔细去研究DDR5的小参耐热与温度的关系，就以我现在相对肤浅的6600CL30为例，几乎所有的小参全部收紧，如果把tREFI没有缩的那么紧，甚至Auto就行了，现在我用的芝奇Z5 RGB 6400CL32，跑在6600CL30上，设了1.5v的内存电压，然后烧机70多度，但也不报错。平时使用的时候肯定不是时刻都像烧机那样对那么高压，我平时干活差不多是50度左右，玩游戏的时候温度高点儿，但也没有超过60度。
关于tREFI，从JEDEC给的PDF上看我觉得Auto也最合适，只是跑分没有那么的好看，但是设固定值与Auto在实际游戏对比起来是什么情况，这个以后有空再研究下吧。
差不多就这些了，语言表达能力较差，但也希望能帮到大家，最后我也希望坛友们在消费之前先搞清楚自己的需求，有些产品做出来就是纯噱头，而且现成的一些东西也早就有得卖了，现在因为疫情原因，经济形势也不是很好，所以能省则省了，是真的没必要专门为了尝鲜浪费钱。