AMD MI300爆料


https://m.mydrivers.com/newsview/829280.html
MI300内部可以大致分为三层结构,底层是庞大的中介层(Interposer),面积约2750平方毫米,MLID直言这是他见过的最大的。
中介层之上,是一系列6nm工艺的Base Die(基础芯片),也可以叫做区块(Tile),集成负责输入输出的IO Die、其他各种IP模块、可能的缓存,每个区块面积约320-360平方毫米。
每个6nm区块之上,是两个5nm工艺的Compute Die(计算芯片),单个面积约110平方毫米,内部就是各种计算核心和相关模块,但据说可以定制选择不同的模块,满足不同计算需求。
同时,每个计算芯片对应一颗HBM3高带宽内存,容量暂时不详。
来源是MLID,不知道这次又是扯淡还是真的有料,因为他的AMD消息一直就很迷,假的居多,牙膏厂的消息看他的倒没错。
最新回复 (9)
  • 比我手速快,过分了
  • chp19791月前
    引用3
    What might come next
  • 感觉和raja 在intel做的Ponte Vecchio基本一个思路,raja都走了那么久,难道他真的不是原创吗?
  • aibo1月前
    引用5
    一看就是买不起的样子
  • fszjq231月前
    引用6
    MI300关我毛事,我想知道RDNA3
  • af_x_if1月前
    引用7
    fszjq23 发表于 2022-4-28 14:26
    MI300关我毛事,我想知道RDNA3
    大概率一样呀
    纯计算核
    内存控制器+无限缓存+编解码+显示输出
    硅互联大底
    三层,只不过显存是外置的,没有叠一起。
  • ilivy1月前
    引用8
    600瓦,孬,不够精神!
  • 叶落花眠29天前
    引用9
    有没有可能这个爆料是Raja和他说的
  • Wurenji28天前
    引用10
    感觉他对AMD的消息也挺准的,至少比RGT靠谱
    Phoenix CU翻倍也被他鉴定为假了,他说这东西核心面积比Rembrandt还要小
    之前坛子里还有个比较外网各个爆料人的准确率,MLID有80%多而RGT只有58%
  • 游客
    11
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