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  3. ZEN4的APU有没有可能也是MCM了

ZEN4的APU有没有可能也是MCM了

RZ.zheng1月前0
根据爆料RDNA3大概率是7个芯片了，2个计算die搭配4个存储die加一个控制die，比最早预期的2个计算die集成缓存加控制die总共3个芯片的设计更加灵活
再结合这两天说APU规模将翻倍到24个CU，我在想有没有可能APU也不再用一体成型的单片设计改成MCM，因为RNDA3把缓存独立出来的设计似乎也可以用在APU上了
之前APU性能一直上不去是因为内存带宽限制住了，虽然到了DDR5翻倍了但要再增加规模似乎也有很大瓶颈，但如果用上RDNA3的缓存，变成1个CPUDIE，一个GPU计算die，一个缓存die，再加一个控制die，就可以摆脱内存带宽的限制，大幅提高APU中GPU的性能，不知道这个设计有没有可能在ZEN4的APU上实现，还是未来会在以后的APU中实现，但我感觉这种设计应该是未来的趋势了

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最新回复 (6)
  • 引用2楼
    现在一切都是猜测，还是等实物出来再说吧。
  • 引用3楼
    就算是真的也摆脱不了啊
    除非直接堆到512MB这样大概就能消除内存带宽限制了吧
  • panzerlied1月前
    引用4楼
    没有APU了。
  • 引用5楼
    桌面改封装的那个16核算吗？
  • 楼主RZ.zheng1月前
    引用6楼
    panzerlied 发表于 2022-4-21 12:34
    没有APU了。
    再发展下去应该就不会有专门的APU系列了
  • 引用7楼
    RZ.zheng 发表于 2022-4-21 16:48
    再发展下去应该就不会有专门的APU系列了
    RDNA3拿先进封装试水了之后，高性能APU肯定是先进封装了吧
  • 游客
    8楼
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