ZEN4的APU有没有可能也是MCM了

RZ.zheng1月前0

根据爆料RDNA3大概率是7个芯片了,2个计算die搭配4个存储die加一个控制die,比最早预期的2个计算die集成缓存加控制die总共3个芯片的设计更加灵活
再结合这两天说APU规模将翻倍到24个CU,我在想有没有可能APU也不再用一体成型的单片设计改成MCM,因为RNDA3把缓存独立出来的设计似乎也可以用在APU上了
之前APU性能一直上不去是因为内存带宽限制住了,虽然到了DDR5翻倍了但要再增加规模似乎也有很大瓶颈,但如果用上RDNA3的缓存,变成1个CPUDIE,一个GPU计算die,一个缓存die,再加一个控制die,就可以摆脱内存带宽的限制,大幅提高APU中GPU的性能,不知道这个设计有没有可能在ZEN4的APU上实现,还是未来会在以后的APU中实现,但我感觉这种设计应该是未来的趋势了
最新回复 (6)
  • 现在一切都是猜测,还是等实物出来再说吧。
  • 就算是真的也摆脱不了啊
    除非直接堆到512MB这样大概就能消除内存带宽限制了吧
  • panzerlied1月前
    引用4
    没有APU了。
  • 桌面改封装的那个16核算吗?
  • 楼主RZ.zheng1月前
    引用6
    panzerlied 发表于 2022-4-21 12:34
    没有APU了。
    再发展下去应该就不会有专门的APU系列了
  • RZ.zheng 发表于 2022-4-21 16:48
    再发展下去应该就不会有专门的APU系列了
    RDNA3拿先进封装试水了之后,高性能APU肯定是先进封装了吧
  • 游客
    8
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